자동경화장치
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Preheating Oven System
Auto Loading & Preheating1. Dimension : 900W X 820L 1576H 2. Applicable Carrier Size : 80W X 239L X 1t 3. Cycle Time : 15sec 4. Temp Control : PLC Temp Control Modulc. PIC Control 5. Heating System (Chamber) : Fin Heater 220V 1P 300W 5. Air Convection : Blowing 90W 관리자 2008.02.14
Auto Loading & Preheating1. Dimension : 900W X 820L 1576H 2. Applicable Carrier Size : 80W X 239L X 1t 3. Cycle Time : 15sec 4. Temp Control : PLC Temp Control Modulc. PIC Control 5. Heating System (Chamber) : Fin Heater 220V 1P 300W 5. Air Convection : Blowing 90W 관리자 2008.02.14
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Automatic curing System
인라인 자동 경화장치(Magazine Type)1. 특 징 휴대폰, PDA, 디지털 카메라 등 휴대형 소형 제품의 경우 PCB에 접학된 부품을 충격으로부터 보호하고 부착 상태를 견고하게 하기 위해 BGA/CSP 테두리를 에폭시로 마무리한다. Automatic Curing System은 인라인 접착제 경화 장비로서 에폭시를 속성으로 건조시키는 공정을 처리한다. Automatic Curing System은 PCB제조라인의 일부로 포함되어 다른 장비와 함께 연통될 수 있고 독립적으로 사용될 수도 있다. 2. 사 양 ① Control Power : AC 220V 1Φ ② Power : requirement : AC 220V 3Φ ③ Outer Dimension : 900W * 2500L * 1768H ④ Board Size : 80W * 80L ~ 200W * 230L ⑤ Capacity : 76Boards(4*19) ⑥ Heater : FIN Heater 15Kw(Auto PID Control) ⑦ Heating Method : Hot Blast Circulation ⑧ Temperature Accuracy : ±3ºC ⑨ Stiffening Temperature : Programmable Ambient to 150ºC ⑩ Cycle Time : 1.8Min(36Min/19Board) 관리자 2008.02.14
인라인 자동 경화장치(Magazine Type)1. 특 징 휴대폰, PDA, 디지털 카메라 등 휴대형 소형 제품의 경우 PCB에 접학된 부품을 충격으로부터 보호하고 부착 상태를 견고하게 하기 위해 BGA/CSP 테두리를 에폭시로 마무리한다. Automatic Curing System은 인라인 접착제 경화 장비로서 에폭시를 속성으로 건조시키는 공정을 처리한다. Automatic Curing System은 PCB제조라인의 일부로 포함되어 다른 장비와 함께 연통될 수 있고 독립적으로 사용될 수도 있다. 2. 사 양 ① Control Power : AC 220V 1Φ ② Power : requirement : AC 220V 3Φ ③ Outer Dimension : 900W * 2500L * 1768H ④ Board Size : 80W * 80L ~ 200W * 230L ⑤ Capacity : 76Boards(4*19) ⑥ Heater : FIN Heater 15Kw(Auto PID Control) ⑦ Heating Method : Hot Blast Circulation ⑧ Temperature Accuracy : ±3ºC ⑨ Stiffening Temperature : Programmable Ambient to 150ºC ⑩ Cycle Time : 1.8Min(36Min/19Board) 관리자 2008.02.14
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Automatic Reflow Curing System
Container Rotation Type1. 특 징 본 장비는 반도체 FBGA, TSOP, DDP 뿐만 아니라 Mold Compoungd등의 다품종 소량 롯트의 경화 작업에 대응하기 위하여 제작된 장비로 매거진에 삽입된 제품을 콘테이너에 담아 그 전체가 연속 경화 작업이 진행되므로 생산성과 경화시간 단축, 에너지 효율의 극대화를 목표로 최소한의 공간에 설치 될 수 있도록 설계되었다. 2. 사 양 ① Dimention : 2500W * 1280(800)L * 1700H ② Container Size : 268W * 325L * 172L ③ Heating Cartridge : Fin Sheatch Heater 3Kw * 12 ④ Hot Air Convection ⑤ Power : AC 220V 60Hz 60A ⑥ Interface : SMEMA Connector ⑦ Cycle Time : 3.6Min(First18Min) Variable ⑧ Zone : 13Zone(Heating : 6 + Cooling : 7) ⑨ Capacity : 5Container(Sub : 360EA) ⑩ Buffer : 12 Container(In : 6 + Out : 6) ⑪ Uniform Temp : Max 200ºc ±5ºc ⑫ Air Convection : Fan Blower per Zone ⑬ Conveyor Speed : 7.6m/Min Variable Speed ⑭ N2 Gas : 0.5~0.7Mpa.Max100L/Min ⑮ Monitering : Window HMI&Touch Divice, Active-Syne PROJ.DATA 관리자 2008.02.14
Container Rotation Type1. 특 징 본 장비는 반도체 FBGA, TSOP, DDP 뿐만 아니라 Mold Compoungd등의 다품종 소량 롯트의 경화 작업에 대응하기 위하여 제작된 장비로 매거진에 삽입된 제품을 콘테이너에 담아 그 전체가 연속 경화 작업이 진행되므로 생산성과 경화시간 단축, 에너지 효율의 극대화를 목표로 최소한의 공간에 설치 될 수 있도록 설계되었다. 2. 사 양 ① Dimention : 2500W * 1280(800)L * 1700H ② Container Size : 268W * 325L * 172L ③ Heating Cartridge : Fin Sheatch Heater 3Kw * 12 ④ Hot Air Convection ⑤ Power : AC 220V 60Hz 60A ⑥ Interface : SMEMA Connector ⑦ Cycle Time : 3.6Min(First18Min) Variable ⑧ Zone : 13Zone(Heating : 6 + Cooling : 7) ⑨ Capacity : 5Container(Sub : 360EA) ⑩ Buffer : 12 Container(In : 6 + Out : 6) ⑪ Uniform Temp : Max 200ºc ±5ºc ⑫ Air Convection : Fan Blower per Zone ⑬ Conveyor Speed : 7.6m/Min Variable Speed ⑭ N2 Gas : 0.5~0.7Mpa.Max100L/Min ⑮ Monitering : Window HMI&Touch Divice, Active-Syne PROJ.DATA 관리자 2008.02.14
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